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      BT301小型桌面式回流焊爐_抽屜式回流焊爐
      BT301小型桌面式回流焊爐_抽屜式回流焊爐
      產品特點
        • 能對應無鉛特性曲線的“實時溫度PID閉環反饋系統“
        • 快速智能編制溫度上升率曲線
        • 采用紅外線和熱風對流,實現完美的無鉛融焊
        • 直接顯示實時的溫度曲線
        • 多核CPU及安卓系統平臺
        • 7寸高分辨率LCD顯示屏,全指觸式觸控
        • 湊小型的機身設計適用于實驗室,學校,工程樣板,及小規模生產工作環境
        • 可通過WIFI進行連接數據的備份存儲和打印

      簡介

      BT301桌面式/小批量生產線式 回流焊爐
      采用安卓平臺,配備“動態溫度曲線控制系統”的桌面式回流焊爐
       
      革命性的新一代產品BT301,桌面式的小型化結構,內置了全自動溫度處理反饋系統,使用戶可以在放入第一塊PCB時,就可輕松實現完美的融焊,能完全地依照用戶指定的融焊工藝流程:預熱,融錫,回流,冷卻,整個過程一氣呵成。
       
      BT301小型桌面式回流焊爐
      小型桌面式回流焊爐功能

      BT301尤其適合于研發部的產品開發,試樣,及小批量生產場合。采用獨特的硬件控制系統結合自家研發的安卓應用軟件,使溫度曲線的設置和儲存變得易如反掌。

      BT301配備獨創的“實時溫度管理系統”,能自動根據PCB的尺寸大小和元件分布的復雜程度,閉環反饋到系統內進行智能分析,自動控制和處理溫度升降,從而輕松地完成高品質PCB融錫工作。這是從前只有某些昂貴的大型回流焊設備才配備的功能。


      內嵌熱傳感裝置的“實時溫度管理系統”
       
      BT301配置的高級設置可啟用“實時溫度管理系統”,這時,嵌套在PCB表面關鍵位置上的精密熱傳感器將動態溫度的變化實時地傳送給中央處理器,“進行實時溫度管理”,使融焊效果更完美。
       
      發熱元件的供熱量及回流風機的轉速會依據當前的融焊狀況自動調整至最佳狀態,使動態的實時溫度嚴格地跟隨著預設的溫度曲線。故此,BT301是制作工程PCB及小規模PCB融焊生產線的理想選擇。
       

      技術參數

      適用融焊類型: 無鉛及含鉛錫膏
      PCB托盤尺寸: 350 mm x 240 mm
      有效融焊范圍: 250 mm x 200 mm
      發熱元件類型: 紅外石英發熱體+強制熱風回流
      供熱能力范圍: 環境溫度 - 310℃
      溫度控制系統: 符合無鉛規范的實時溫度PID閉環反饋系統
      預熱時間: 約2分鐘
      控制電腦單元: 搭載雙核CPU的平板電腦
      顯示面板單元: 7吋高分辨率LCD指觸式顯示屏
      溫度控制設置: 基于溫度上升率曲線的快速智能化編程(度/秒)
      溫度特征顯示: 自動繪畫實時的溫度特征曲線
      溫度曲線打印: 可通過WIFI連接進行溫度特征曲線打印
      擴展存儲空間: 通過WIFI連接可以使用外置的存儲器
      額定電壓: 220V單相交流電,50/60Hz,平均15A, 峰值 30A
      功率: 6300W
      外形尺寸: 690 mm L x 470 mm W x 270 mm H
      爐體凈重: 約68Kg

      * AUTOTRONIK公司保留更改產品設計與規格的權利,屆時恕不另行通知。


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